私どもの会社では、D&X（dong-xu.co.jp） 様が手がける半導体関連資材を正規に取り扱っております。
D&X 様は2008年に設立され、シリコンウェハおよび半導体製造用テープ（バッキンググラインディングテープ、ダイシングテープ等）に特化しており、成膜加工、研磨、サイズダウン加工、ウェハ検査など多様な加工対応能力も有しております。
当社を通じて、以下のような製品・サービスを提供可能です：
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シリコンウェハ各種（バルク、SOI、複合材料ほか）dong-xu.co.jp+2dong-xu.co.jp+2
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高性能テープ（バックグラインディング用、ダイシング用、バンプ保護用 等）dong-xu.co.jp+2dong-xu.co.jp+2
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各種半導体材料（ガラスウェハ、クォーツウェハ、サファイア、ソーラー用ウェハ等）dong-xu.co.jp
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ウェハ加工サービス（ダイシング、研磨・薄化、ボンディング、バンピング、リソグラフィー 他）dong-xu.co.jp+2dong-xu.co.jp+2
私たちは、これら D&X 様製品を通じて、高品質・高信頼の半導体材料・部材をお客様にお届けすることをお約束いたします。
ご希望の仕様、数量、納期などございましたら、どうぞお気軽にご相談ください。
今後とも、D&X 様との連携を通じて、より良い製品とサービスを提供してまいります。