Providing High-Quality Semiconductor Materials and Advanced Processing Services.
次世代エレクトロニクスを支える、高品質な半導体マテリアル
当社は、半導体関連資材の専門メーカーである「D&X（Dong-Xu）社※」の正規取扱店として、高品質かつ高信頼の製品をお客様へお届けしています。 シリコンウェハや各種高性能テープの供給はもちろん、最先端のデバイス製造に欠かせない高度なウェハ加工サービスまでワンストップで対応。研究開発から量産ラインまで、お客様の多様なニーズに確かな品質でお応えします。
（※D&X社：2008年設立。シリコンウェハおよび半導体製造用テープに特化した専門メーカー）
01. Wafers & Materials ｜ ウェハ・各種半導体材料
〜多様な仕様と素材で、あらゆる研究・製造ニーズに対応〜
バルクから特殊素材まで、用途やスペックに合わせた最適なウェハをご提案・提供いたします。
- シリコンウェハ バルク、SOI、複合材料など、求められる要件に応じた各種シリコンウェハをご用意しています。
- 特殊ウェハ・次世代素材 ガラスウェハ、クォーツ（石英）ウェハ、サファイア基板、ソーラー用ウェハなど、多岐にわたるマテリアルを取り扱っています。
02. High-Performance Tapes ｜ 高性能半導体製造用テープ
〜製造プロセスの歩留まりと品質を底上げする専用テープ〜
半導体の各製造プロセスにおいて、確実な保護と作業効率の向上を実現する高機能テープを提供します。
- バックグラインディング（BG）用テープ ウェハ薄化（裏面研削）工程において、回路面を確実に保護します。
- ダイシング用テープ 極小チップの分割工程において、確実な保持と容易なピックアップを両立します。
- バンプ保護用テープ 実装工程における、デリケートな微細バンプの保護に特化しています。
03. Processing Services ｜ ウェハ加工サービス
〜高度な設備と技術で、多様な加工をワンストップ受託〜
自社に設備を持たないお客様でも、D&X社の充実した加工能力を活用し、幅広い工程のアウトソーシングが可能です。
- 対応可能な主な加工・サービス
- 切断・薄化：ダイシング、研磨、サイズダウン加工
- 接合・形成：ボンディング、バンピング、成膜加工、リソグラフィー
- 品質管理：高精度なウェハ検査・測定
Our Promise ｜ お客様へのお約束
仕様、数量、納期。まずはご希望をお聞かせください。
私たちはD&X社との強力な連携により、試作向けの小ロットから量産対応まで、柔軟かつ迅速に対応いたします。 「こんな仕様のウェハは手配可能か」「加工のみを依頼したい」といったご相談も大歓迎です。最適なソリューションをご提案いたしますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。